মিডিয়াটেক কোম্পানি বৃহস্পতিবার Dimensity 7300 সিরিজের চিপসেট লঞ্চ করেছে। তাইওয়ান-ভিত্তিক সেমিকন্ডাক্টর জায়ান্ট ডাইমেনসিটি 7300 এবং ডাইমেনসিটি 7300X চিপসেট লঞ্চ করেছে, যা উন্নত AI কম্পিউটিং ক্ষমতা এবং মাল্টিটাস্কিংয়ের উপর ফোকাস করে। এটি TSMC-এর উন্নত তৃতীয়-প্রজন্মের 4nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়েছে এবং Dimensity 7050 SoC-এর তুলনায় 25% কম শক্তি খরচ করে৷ উল্লেখযোগ্যভাবে, কোম্পানি বলছে Dimensity 7300X কে ক্ল্যামশেল-স্টাইলের ফোল্ডেবল স্মার্টফোনের কথা মাথায় রেখে ডিজাইন করা হয়েছে এবং ডুয়াল ডিসপ্লে সমর্থন করতে পারে।
মিডিয়াটেকের মতে, নতুন চিপসেটে একটি অক্টা-কোর সিপিইউ রয়েছে, যার মধ্যে চারটি আর্ম কর্টেক্স-এ78 কোর রয়েছে যা 2.5GHz এ ক্লক করা হয়েছে এবং চারটি আর্ম কর্টেক্স-A55 দক্ষতার কোর রয়েছে। প্রেস রিলিজ. CPU আর্ম Mali-G615 GPU এবং MediaTek এর হাইপারইঞ্জিন অপ্টিমাইজেশানের সাথে মিলিত। কোম্পানি বলছে স্মার্টফোনে গেমিং অভিজ্ঞতা উন্নত করার জন্য এই সংমিশ্রণটি ডিজাইন করা হয়েছে।
উপরন্তু, এই চিপসেটগুলি সম্পদের ব্যবহার, 5G সংযোগ এবং Wi-Fi গেমিং সংযোগের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে৷ ডাইমেনসিটি 7300 চিপসেট ব্লুটুথ LE অডিও প্রযুক্তি এবং ডুয়াল-লিঙ্ক ট্রু ওয়্যারলেস স্টেরিও (TWS) অডিও সমর্থন করে।
ইমেজ প্রসেসিংয়ের ক্ষেত্রে, চিপসেটটি MediaTek Imagiq 950 ISP এর সাথেও আসে, যা একটি 12-বিট HDR ISP সহ আসে এবং 200-মেগাপিক্সেল পর্যন্ত প্রধান ক্যামেরা সমর্থন করে। হার্ডওয়্যার ইঞ্জিনে মাল্টি-চ্যানেল নয়েজ রিডাকশন (MCNR), HWFD (হার্ডওয়্যার ফেস ডিটেকশন) এবং ভিডিও HDRও রয়েছে। কোম্পানি বলেছে যে এই বর্ধিতকরণগুলি ব্যবহারকারীদের যেকোনো আলো অবস্থায় উজ্জ্বল ফটো এবং ভিডিও ক্যাপচার করতে দেবে।
এর পূর্বসূরির তুলনায়, লাইভ ফোকাস ফটো পারফরম্যান্স বৈশিষ্ট্যটি 1.3 গুণ দ্রুত, যখন ফটো পুনরুত্পাদন 1.5 গুণ দ্রুত। MediaTek এর মতে, ডাইমেনসিটি 7300 চিপসেট ব্যবহারকারীদের 4K HDR ভিডিও রেকর্ড করতে দেয়, যা একই ধরনের প্রতিযোগীদের তুলনায় 50% এর বেশি গতিশীল পরিসর প্রসারিত করে। বলা হচ্ছে যে এই আপগ্রেড ভিডিওতে আরও বিস্তারিত উপস্থাপন করতে পারে।
AI কম্পিউটিং-এর জন্য, চিপসেটটি MediaTek APU (এজেন্ট প্রসেসিং ইউনিট) 655 দ্বারা চালিত, যা AI কার্যগুলির দক্ষতা উন্নত করার জন্য বলা হয়। এপিইউগুলি মিশ্র-নির্ভুল ডেটা প্রকারগুলিও মিটমাট করতে পারে। এটি মেমরি ব্যান্ডউইথকে আরও ভালভাবে ব্যবহার করতে এবং বড় এআই মডেলগুলির জন্য মেমরির প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করতে সহায়তা করে বলে বলা হয়। সংস্থাটি এপিইউ পরিচালনা করতে পারে এমন প্যারামিটার আকারের উপর জোর দেয়নি।
সংযোগের ক্ষেত্রে, MediaTek Dimensity 7300 চিপসেট 5G সাব-6GHz সংযোগে 13-30% বেশি শক্তি দক্ষতা অফার করে। এটি 3CC ক্যারিয়ার সমষ্টির মাধ্যমে প্রতি সেকেন্ডে 3.27Gb পর্যন্ত 5G ডাউনলিংক সমর্থন করে। এটি শহর এবং শহরতলিতে দ্রুত ডাউনলিংক প্রদান করতে চিপসেটকে সক্ষম করবে। উপরন্তু, চিপসেট ডুয়াল 5G সিম কার্ড, ডুয়াল VoNR (ভয়েস ওভার নিউ রেডিও), এবং ট্রাই-ব্যান্ড ওয়াই-ফাই 6E সমর্থন করে।
